6165cc金沙总站检测中心受邀参加2024集成电路关键材料产业合作（德州）大会，并做大会主题报告

发布时间：2024-10-18 14:18

GUIDE

导读

10月15日，主题为“新芯材料，新质未来”的“2024集成电路关键材料产业合作（德州）大会”在德州盛大开幕。此次大会由集成电路材料产业技术创新联盟与中国半导体行业协会支撑业分会携手主办，吸引了众多业界精英共襄盛举。

大会荣幸地邀请到了中国工程院屠海令院士、彭寿院士，工信部原材料工业司原副司长袁隆华先生，以及山东省工业和信息化厅、科技厅的多位领导，还有集成电路材料产业技术创新联盟秘书长石瑛女士和德州市政府的主要领导出席。此外，近300名来自集成电路制造、封装测试、设备、硅材料和靶材等领域的企业家和专家学者也齐聚一堂，共同探讨行业发展大计。

会议围绕半导体产业的全球态势、硅材料和靶材产业链的新挑战以及技术和市场的新需求等热点话题，深入探讨了如何提升本地材料企业的综合实力，构建具有优势的集成电路硅材料及靶材产业集群，并持续深化产业开放合作，打造优质的应用生态。

会议现场

中国工程院屠海令院士在致辞中强调，以集成电路为核心的新一代信息技术作为现代化产业体系的重要组成部分，不但是数字经济时代国际竞争的战略高地，更是培育新质生产力的重要引擎。集成电路关键材料作为集成电路产业的基础和先导,是推动集成电路产业技术创新、产业升级，引领未来发展的核心要素。当前国际形式复杂多变，实现集成电路关键材料自主保障对推动我国集成电路高质量发展至关重要。

集成电路材料产业技术创新联盟石瑛秘书长在致辞中表示：联盟经过十多年的发展，汇聚了国内集成电路材料领域的骨干企业。集成电路材料行业总体技术水平不断提高、企业经营规模持续扩大、材料量产应用程度不断深化。石秘书长向长期以来关心和支持国内集成电路材料技术创新和产业发展的相关政府部门、单位以及社会各界表示衷心的感谢！

鉴于6165cc金沙总站检测中心在半导体分析领域所取得的重要突破，会议特别邀请了6165cc金沙总站检测中心作为检测企业参会。会上，6165cc金沙总站检测中心质谱研发部的高级产品经理王娟女士发表了题为《国产质谱在半导体行业无机元素检测中的创新进展与应用》的演讲。她深入剖析了当前我国半导体检测领域的现状，并着重介绍了国产高端质谱技术在半导体行业内所取得的成就及突破性进展，并分享了6165cc金沙总站检测中心自主研发的ICP-MS和ICP-MS/MS在半导体行业的整体解决方案，赢得了与会者的广泛关注，并对国产高端质谱在半导体行业中取得的突破感到由衷的喜悦与欣慰。